産業界と大学をつなぐ産学連携コンソーシアム 電子実装工学研究所(IMSI)(連携研究センター 須賀 唯知・大塚 寛治)

産業界と大学をつなぐ産学連携コンソーシアム 電子実装工学研究所(IMSI)

整理番号:2019-006


研究者名: 須賀 唯知(Tadamoto Suga)・大塚 寛治(Kanji Otsuka)
所  属: 連携研究センター 客員教授 連携研究センター 主幹研究員(名誉教授)
専門分野: 精密工学、実装工学、材料接合 / 電子・材料工学、マイクロエレクトロニクス工学
キーワード:産学連携コンソーシアム、常温接合、パワーモジュール、ディープラーニング電子システム応用

研究概要

1.背景

 明星大学の須賀唯知教授、大塚寛治教授、および産業界のメンバーが中心となって運営する産学連携コンソーシアム。1997年に設立され、明星大学、東京大学と共同研究契約を結ぶことで、電子実装に関わる産業界共通の課題に取り組むとともに、個別のテーマでの共同研究を推進している。現在の共同研究テーマは、表面活性化常温接合の応用展開、およびWBG半導体パワーモジュールの開発。また、接合界面創成技術およびディープラーニング電子システム応用に関する調査研究を行っている。

2.コンソーシアムの概要

 コンソーシアムは、一般社団法人として登記され、産業界会員の会費により運営されている。現在、具体的な共同研究を行うコンソーシアムのワーキンググループWGとして、表面活性化常温接合の応用展開(WG2)、およびWBG半導体パワーモジュールの開発研究(WG3)の2つが活動している。また、調査研究を主体とする研究会として、接合界面創成技術研究会、およびディープラーニング電子システム応用技術研究会の2つが設置されており、産業界会員はそれぞれWGないしは研究会に所属している。いずれも非公開の研究会を毎月、ないしは隔月で開催しており、年1回の総会、および年4回の会員会で相互の情報共有が図られるとともに、年1回の公開講演会において、コンソーシアム外部への情報発信、2年に1回の国際会議主催により、国際的な情報発信を行っている。

3.コンソーシアムの特徴

 ・幅広い大学・研究機関メンバーとの交流
 ・異業種間の交流
 ・共同研究のネタ探し、研究テーマの提案
 ・社外での異業種企業間での共同研究

応用例・用途(相談に応じられる分野)

 ■表面活性化常温接合の応用 
 ■パワーモジュールに関する異業種交流 
 ■ディープラーニングの基礎と応用

備考

 ■ コンソーシアム直接のお問い合わせ:http://www.imsi.jp