最先端実装技術・パッケージング展に連携研究センター 大塚研究室が出展します

6月6日から6月8日に東京ビッグサイトで開催される最先端実装技術・パッケージ展に、連携研究センターの大塚寛治研究室が出展いたします。ご参加の際は、是非、展示ブースにお立ち寄りください。

展示会名: 第32回最先端実装技術・パッケージング展「2018マイクロエレクトロニクスショー」
(同時開催: JPCA Show 2018、JISSO PROTEC 2018、有機デバイス総合展、WIRE Japan Show 2018、Smart Sensing 2018)
日 時: 2017年6月6日(水)~6月8日(金) 10:00~17:00
会 場: 東京ビッグサイト
詳 細: http://www.jpcashow.com/show2018/index.html

本学の展示
出展者: 連携研究センター 大塚寛治研究室
出展ブース:東8ホール アカデミックプラザ 小間番号8B-30

アカデミックプラザにて下記の講演を行います。
日 時: 6月8日(金) 10:20~10:45
会 場:東8ホール アカデミックプラザ
題 目: 「電源シュミュレーションによる56Gbps I/O インターフェイスの設計」