最先端実装技術・パッケージング展に連携研究センター 大塚研究室が出展します

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6月7日から6月9日に東京ビッグサイトで開催される最先端実装技術・パッケージ展に、連携研究センターの大塚寛治研究室が出展いたします。ご参加の際は、是非、展示ブースにお立ち寄りください。

展示会名: 第31回最先端実装技術・パッケージング展「2017マイクロエレクトロニクスショー」
(同時開催: JPCA Show 2017、ラージエレクトロニクスショー2017、JISSO PROTEC 2017、WIRE Japan Show 2017)
日 時: 2017年6月7日(水)~6月9日(金) 10:00~17:00
会 場: 東京ビッグサイト
詳 細: http://www.jpcashow.com/show2017/index.html

本学の展示
出展者: 連携研究センター 大塚寛治研究室
出展ブース: アカデミックプラザ 小間番号8E-12

アカデミックプラザにて下記の講演を行います。
日 時: 6月7日(水) 16:20~16:45
会 場: アカデミックプラザ
題 目: 「20 Gbps 超の I/Oインターフェースを実現するための協調設計の重要性」