6月7日から6月9日に東京ビッグサイトで開催される最先端実装技術・パッケージ展に、連携研究センターの大塚寛治研究室が出展いたします。ご参加の際は、是非、展示ブースにお立ち寄りください。

展示会名： 第31回最先端実装技術・パッケージング展「2017マイクロエレクトロニクスショー」
（同時開催： JPCA Show 2017、ラージエレクトロニクスショー2017、JISSO PROTEC 2017、WIRE Japan Show 2017）
日　時： 2017年6月7日（水）～6月9日（金） 10:00～17:00
会　場： 東京ビッグサイト
詳　細： http://www.jpcashow.com/show2017/index.html

本学の展示
出展者： 連携研究センター 大塚寛治研究室
出展ブース： アカデミックプラザ 小間番号8E-12

アカデミックプラザにて下記の講演を行います。
日　時： 6月7日（水） 16:20～16:45
会　場： アカデミックプラザ
題　目： 「20 Gbps 超の I/Oインターフェースを実現するための協調設計の重要性」